日联科技(688531)海外布局再传重要消息。
近日，马来西亚上市公司QES Group Berhad（以下简称“QES集团”）披露的公告显示，日联科技的全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（以下简称“新加坡瑞泰”），拟使用自有资金4413.64万令吉（折合约人民币7328.85万元）认购QES集团定向增发的8327.63万股普通股，相当于目标公司定增前已发行在外普通股的10%。
标的公司为马来西亚半导体检测龙头
QES集团系马来西亚证券交易所主板上市公司，主要从事半导体和晶圆检测、测试、测量、分析及自动化处理设备的制造、销售及相关整体解决方案服务，主要产品包括光学检测系统（OIS）、自动化处理系统（AHS）、先进量测系统（AMS）等，应用场景包括晶圆及器件检测、二维及三维视觉检测、晶圆表面及厚度量测等环节。
目前，QES集团业务网络覆盖东南亚国家以及中国、美国开展业务，在半导体、晶圆、电子电气、汽车、金属、科研及其他工业检测等领域建立了较为稳定的客户基础。
根据QES集团披露的信息，配售所得资金将用于扩展业务，其中约1900万令吉用于制造设施升级，例如在峇都加湾工厂建设新的无尘室，1763万令吉用于营运资金、540万令吉用于研发活动、221万令吉用于发行相关费用。该集团表示，此次发股计划旨在进一步加强与日联科技合作关系，结合后者的科技、专业能力及全球业务网络，以及本身的制造能力和市场布局。
日联科技持续完善全球半导体检测布局
日联科技目前聚焦于工业X射线智能检测设备及核心零部件的研发、生产与销售，产品应用覆盖半导体和电子制造、新能源电池、工业精密制造及其他高端制造检测场景。
近年来，日联科技半导体战略版图持续扩大：控股公司新加坡SSTI是全球领先的半导体缺陷定位和失效分析设备厂商，公司战略投资的超微（苏州）量测科技有限公司是行业领先的超声波半导体检测设备核心部件厂商且正在切入下游整机设备领域。与此同时，日联科技还在推进收购上海菲莱测试技术有限公司，后者在光电子器件及半导体可靠性测试领域处于行业领先水平。
在半导体检测领域，日联科技已经具备多模态检测能力，涵盖X射线+光学+电学+超声波+红外等检测技术，形成了面向外部+内部不同维度、不同环节、不同类型缺陷的一体化检测解决方案。业内人士介绍，QES集团在半导体检测、晶圆检测、测试、测量、自动化解决方案及工程服务方面具有较为丰富的行业经验，并在光学检测、先进量测及自动化处理设备等领域形成了一定产品积累。双方在检测技术、制造能力、客户应用场景及工程服务能力等方面具有一定互补性。
通过本次投资，日联科技有望进一步丰富半导体和晶圆检测，及精密检测领域的产品布局，提升面向境内外客户提供综合检测解决方案的能力，并在工厂自动化、在线检测及工艺自动化等高增长应用场景中形成更强的技术响应和方案集成能力。依托本次战略投资，公司将快速构建覆盖传统半导体、存储、光通信三大高景气赛道的全谱系检测设备产品矩阵。
总体来讲，QES集团的技术能力、产品布局、区域渠道以及制造与工程服务能力与公司现有业务、技术、产品、客户、渠道具有较高协同性，本次战略投资有助于日联科技加速在半导体和晶圆检测及自动化检测设备领域的业务布局，助力公司打造半导体检测设备平台型企业。
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